产品特点
- 通过 RoHS 测试的无铅锡膏系列。
- 锡粉细腻，印刷性好，钢网下不易干硬，适合长时间连续印刷。
- 可焊性优异，焊点饱满；焊后残余物极少，板面干净。
- SnAg0.3Cu0.7 型：低银配方，成本控制好，润湿与强度平衡，适合常规无铅回流。
- SnBi58 低温型：熔点低，适用于耐热性差的元件、柔性板与二次回流，可减少热损伤与板翘曲。
- 与 F118P 免清洗助焊剂、S35x 无铅焊丝可组成同一产品的无铅工艺链。
- 建议冷藏储存，使用前回温至室温并充分搅拌；开盖后连续印刷注意补加与钢网清洁。
适用范围与配套建议
同分类其他型号见下方；具体选型、样品与工艺参数请拨打 24 小时热线 15328226001，或在线留言，由技术支持按您的工艺给出建议。
本站为改版演示站，技术参数以书面报价与技术协议为准。