选型指南

先定工艺与基材，再定焊料与焊剂，最后定清洗方式。选不准就打电话：15328226001

一、焊剂选择原则

工况	建议型号	理由
民用电子手工焊 / 波峰焊，要求低成本	F114 / F114B / F114C、F005	可配 S502 / S602 焊料，制造成本低
要求焊后免清洗、板面干净	F116 / F116R / F116T、F118 系列	树脂型低残留，F116R 无卤
严重氧化引脚、要求一次上锡成功	F101 / F101B / F101R、F107 系列	高活性水洗型，残余物清水可洗
不锈钢引脚、联接器上锡	F107 / F107A / F107T / F107R	不锈钢专用，F107T 允许直接火焰焊接
铝件、铝线与铜/铁/不锈钢异种金属焊接	F105 / F105A（配 S554 / S557）	广谱高活性铝锡焊专用
PCB 预涂防氧化	F117 / F117B / F119	F119 低固体，适合密集电路与多层板
热风整平（喷锡）	F104A / B / C、F102	活性高、残余物易清洗

二、锡焊料选择原则

工况	建议牌号	理由
无铅波峰焊、搪锡，成本优先	S157（SnCu0.7）	配 F118E / F118P 效果近似有铅 Sn63
无铅手工焊、细间距	S154 / S156、S25x / S35x / S45x，超细丝 φ0.1–0.6	Sn-Cu / Sn-Ag / Sn-Ag-Cu / Sn-Ag-Cu-Sb 全体系
有铅搪锡	S105(kk) 高温、S103(k) 中温、S101 普通	抗氧化牌号，烟雾小
有铅手工焊	S202 / S204(nc) / S206(w)；民用 S302 / S402 / S502 / S602 / S704 / S902	实芯与树脂芯（RMA / 免清洗 R / 水溶性 W）
热敏感元件、返修	SnBi58 低温丝、P3 SnBi58 锡膏	熔点低，减少热损伤
超低成本（白铁、水箱灯泡、电工件）	S8xx–S9xx 系列	成本优先场合

三、褪塑去漆剂选择原则

工况	建议型号	理由
普通漆膜、可整体浸泡、通风一般	CC-1（塑料件用 CC-1B）	常温浸泡，操作要求低
环氧 / 静电喷塑 / 电泳漆，要求快	CC-2 / CC-2B	快速浸泡，可整体清除 PCB 绿油（须固化前）
大件不允许浸泡，只需局部修补	CC-3A / B / E	刷涂触变不流淌
漆包线局部去漆	CC-4B / CC-4T / CC-4A	0.5–2 分钟去膜，0℃ 以上可用
各种高强度高温漆膜、铝芯线	CC-4P / CC-4PT 去漆粉	对漆包线种类无选择，改善线芯可焊性
塑料件误印字符 / 油漆	CC-2X	不伤 ABS、PS 等基材

四、清洗与电镀辅助

精密 PCBA 与三防漆预清洗用 W118，成本敏感工位用 W-18T；水溶性焊剂残余与离子污染用水洗添加剂配合喷淋或超声波；丝印网版用洗网水，油墨干燥过快加 783 慢干水。电镀前处理按脱脂 → 碱蚀 → 表调 → 磷化 → 钝化排序，镀铬选 TCR-21，阳极用含锡或锑 10–12% 的铅板。