产品特点
- 有铅锡膏系列，含 Sn63 型、Sn62Ag2 型及 P105-X、P105-T 两个工艺型号。
- P105-X：焊点饱满光亮，可 12 小时持续印刷而不干硬，适用 0.3mm 间距以上。
- P105-T：可焊性更好，支持 0.2mm 细间距印刷，适合细间距 IC、QFN 等器件。
- Sn63 型共晶合金，熔点 183℃，焊接窗口宽、焊点光亮。
- Sn62Ag2 型含银，焊点强度与抗疲劳性更好，适合对可靠性要求更高的产品。
- 残余物少，一般可免清洗；需要清洗时可用 W118 洗板水。
- 适用于电子整机、器件厂的 SMT 贴装回流工艺。
适用范围与配套建议
同分类其他型号见下方；具体选型、样品与工艺参数请拨打 24 小时热线 15328226001，或在线留言，由技术支持按您的工艺给出建议。
本站为改版演示站，技术参数以书面报价与技术协议为准。
P1 系列 / P105-X / P105-T / Sn63 / Sn62Ag2
有铅锡膏 P1 系列 · Leaded Solder Paste P1 Series
焊点饱满光亮，P105-X 可 12 小时持续印刷、适用 0.3mm 以上间距；P105-T 可焊性更好，支持 0.2mm 细间距印刷。
技术参数与要点
- 合金：Sn63 / Sn62Ag2
- 熔点：Sn63 共晶 183℃
- 持续印刷：P105-X 可达 12 小时
- 最小间距：P105-T 支持 0.2mm
- 焊点：饱满光亮
- 清洗：一般免清洗，可用 W118
所属分类
🟠 锡膏
无铅 P3 系列（含 SnBi58 低温型）与有铅 P1 系列，印刷性与可焊性兼顾。