
产品特点
- 在总结国内外镀铬添加剂与镀铬机理基础上提出新理论开发的全新第三代产品,镀液性能明显改善,可与普通碱锌镀媲美。
- 深镀力、均镀力特佳,无低区腐蚀等缺陷,对 20mm 深孔也能良好上铬。
- 工作温度范围宽,5–60℃ 都可良好工作。
- 电流效率比通常镀铬添加剂提高 20 个百分点。
- 起镀工作电流极低,1A/dm² 即可起镀,上镀效果几乎与镀锌、镀锡一样容易,操作简便,对设备没有特殊要求。
- 工作电流范围宽,1–50A/dm²(滚镀允许 80A/dm²),低区不露底、高区不烧焦;滚镀效果极佳。
- 可像普通镀锌一样采用小电流长时间电镀;大电流长时间镀也不烧焦。
- 硬铬出光快,表面越镀越亮,可达全光水平;工作铬酐浓度低,环保效益良好。
- 长期连续使用工艺稳定性好,镀液维护简易;与市面流行的各种镀铬添加剂兼容性好,可不作任何处理直接切换。
- 工艺参数:铬酐 100 g/L(50–250)|TCR-21 25–28 g/L|Dk 1–50 A/dm²|温度 5–60℃|补加量 1 g/kg CrO₃|阳极:含锡或锑 10–12% 的铅板。
- 注意:旧槽转换可按分析数据先把铬酐调到工艺范围,其他组分按表添加;从其他品牌添加剂切换前建议用霍尔槽验证;配槽请采用去离子水。
适用范围与配套建议
同分类其他型号见下方;具体选型、样品与工艺参数请拨打 24 小时热线 15328226001,或在线留言,由技术支持按您的工艺给出建议。
本站为改版演示站,技术参数以书面报价与技术协议为准。
TCR-21 / TCR-21A
第三代宽温低铬高效镀铬添加剂 · 3rd-Gen Wide-Temperature Low-Chrome Plating Additive
上镀快,深镀力、均镀力最好;5–60℃ 都可良好工作,不需硫酸,避免低铬工艺的硫酸控制难题,可与普通碱锌镀媲美。
技术参数与要点
- 代次:第三代宽温低铬
- 温度:5–60℃
- 电流密度:1–50 A/dm²(滚镀允许 80)
- 铬酐:100 g/L(范围 50–250)
- 添加剂浓度:25–28 g/L
- 补加量:1 g / kg CrO₃
- 硫酸:不需要添加
- 阳极:含锡或锑 10–12% 铅板
- 深镀能力:20mm 深孔可良好上铬
- 电流效率:较常规添加剂提高 20 个百分点
- 配槽用水:去离子水
所属分类
✨ 电镀添加剂与表面处理剂
第三代宽温低铬镀铬添加剂、镀锌镀锡光亮剂、脱脂剂、碱蚀剂、磷化剂与钝化剂。