产品特点
- 按工艺需要稀释助焊剂，调节固体含量、粘度与涂布膜厚。
- 适配浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡、发泡等不同涂布方式。
- 波峰焊发泡工艺中用于维持发泡液位与发泡效果稳定。
- 稀释比例按工艺窗口小样试配，避免过量稀释导致活性不足或膜厚不够。
- 只能与本公司对应型号焊剂配套使用，不要与其他品牌助焊剂或辅助剂混用。
- 按易燃溶剂管理，容器随用随盖，远离火源与高温。
适用范围与配套建议
同分类其他型号见下方；具体选型、样品与工艺参数请拨打 24 小时热线 15328226001，或在线留言，由技术支持按您的工艺给出建议。
本站为改版演示站，技术参数以书面报价与技术协议为准。
助焊剂专用稀释剂
Dedicated Flux Thinner · 用于调节助焊剂固体含量与粘度，适配不同涂布方式与工艺窗口，不改变原有焊剂的活性体系。
Adjusts flux solids and viscosity for different application methods without disturbing the flux activity system.
技术参数与要点
- 用途：调节固体含量 / 粘度 / 膜厚
- 适配：浸涂 / 刷涂 / 喷涂 / 鼓泡 / 发泡
- 注意：不可与其他品牌辅助剂混用
- 安全：易燃，密封避火
所属分类
▸ 锡渣还原剂及电子辅料
在线锡渣还原剂、助焊剂稀释剂、焊丝活化剂，以及分析测试与工艺诊断服务。