产品特点
- 中固体树脂型电子工业用免清洗助焊剂，选用专门树脂研制。
- 成膜透明无色、光泽良好，焊点光亮饱满；焊接烟雾极少，对缺乏抽风系统的场所尤其适宜。
- 对各种焊料普适性好，可与 S101–S602 各型焊料配合；可用于铜、镍、锡铅等多种基材焊接。
- F116A 易清洗型，焊后残余物可用常规溶剂轻易除去。
- F116B 消光型，焊点光泽低，尤适于群焊而不干扰焊点检查。
- F116C 不含通常焊剂的高危险性元素成分，易清洗，是军事电子产品制造的选择。
- F116R 无卤活性树脂型，无铅无卤；F116T 高活性树脂型。
- 适用范围：元器件、联接线引线搪锡，以及波峰焊、浸焊等群焊工艺。搪锡建议配 S105/205 系列合金，群焊建议配 S103/203 系列焊料。
- 储存：避光，置阴凉通风干燥处，有效期一年。兼容性好，但不要混用其他公司辅助剂。
适用范围与配套建议
同分类其他型号见下方；具体选型、样品与工艺参数请拨打 24 小时热线 15328226001，或在线留言，由技术支持按您的工艺给出建议。
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