Features
- 有铅锡膏系列，含 Sn63 型、Sn62Ag2 型及 P105-X、P105-T 两个工艺型号。
- P105-X：焊点饱满光亮，可 12 小时持续印刷而不干硬，适用 0.3mm 间距以上。
- P105-T：可焊性更好，支持 0.2mm 细间距印刷，适合细间距 IC、QFN 等器件。
- Sn63 型共晶合金，熔点 183℃，焊接窗口宽、焊点光亮。
- Sn62Ag2 型含银，焊点强度与抗疲劳性更好，适合对可靠性要求更高的产品。
- 残余物少，一般可免清洗；需要清洗时可用 W118 洗板水。
- 适用于电子整机、器件厂的 SMT 贴装回流工艺。
Pairing & selection
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Demo rebuild; technical data subject to written quotation.
Leaded Solder Paste P1 Series
P1 系列 / P105-X / P105-T / Sn63 / Sn62Ag2 · 有铅锡膏 P1 系列
Bright, full fillets. P105-X prints continuously for 12h down to 0.3mm pitch; P105-T wets better and handles 0.2mm fine pitch.
Specifications
- 合金：Sn63 / Sn62Ag2
- 熔点：Sn63 共晶 183℃
- 持续印刷：P105-X 可达 12 小时
- 最小间距：P105-T 支持 0.2mm
- 焊点：饱满光亮
- 清洗：一般免清洗，可用 W118
Category
Paste Solder Paste
Lead-free P3 series (incl. SnBi58 low-temp) and leaded P1 series - printability and solderability together.