Features

1. 中固体树脂型电子工业用免清洗助焊剂，选用专门树脂研制。
2. 成膜透明无色、光泽良好，焊点光亮饱满；焊接烟雾极少，对缺乏抽风系统的场所尤其适宜。
3. 对各种焊料普适性好，可与 S101–S602 各型焊料配合；可用于铜、镍、锡铅等多种基材焊接。
4. F116A 易清洗型，焊后残余物可用常规溶剂轻易除去。
5. F116B 消光型，焊点光泽低，尤适于群焊而不干扰焊点检查。
6. F116C 不含通常焊剂的高危险性元素成分，易清洗，是军事电子产品制造的选择。
7. F116R 无卤活性树脂型，无铅无卤；F116T 高活性树脂型。
8. 适用范围：元器件、联接线引线搪锡，以及波峰焊、浸焊等群焊工艺。搪锡建议配 S105/205 系列合金，群焊建议配 S103/203 系列焊料。
9. 储存：避光，置阴凉通风干燥处，有效期一年。兼容性好，但不要混用其他公司辅助剂。

Pairing & selection

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Resin-Type No-Clean Flux

F116 / F116R / F116T · 树脂型免清洗焊剂

Medium-solids resin no-clean flux. Pale film, high gloss, very little fume - ideal for lines without extraction.

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